Siltumvadoša līme, 5 g, CPU, IC, LED, RAM, termopasta, radiators

Tehniskie dati: apstrādes laiks aptuveni 3 Min. Sacietēšanas laiks aptuveni 3-24 stundas. Apstrādes temperatūra aptuveni 25 grādi. Temperatūras stabilitāte līdz -60 - 250 °C. Krāsa: balta. Saturs: 5 g. Bīdes stiprība: 1,8 MPa. Dielektriskā izturība: 10 KV/mm biezums. Materiāla sastāvs: 30 % silikons, 40 % siltumvadošs materiāls, 20 % pastiprinošs materiāls/līme. Ar siltumvadošu līmi var piestiprināt radiatorus pie mikročipiem, LED un citiem pusvadītāju elementiem. Pēc sacietēšanas līmei ir zināma elastība, lai kompensētu kinētiskos spriegumus un novērstu plaisu veidošanos komponentos. Papildu tas slāpē vibrācijas.