Termopasta silikona savienojuma Hy234, laba izolācija un dzesēšana CPU dzesēšanai, 100 G / 3,53oz

Termopasta ar zemu termisko pretestību un augstu siltumvadītspēju efektīvai siltuma pārnesei no CPU uz dzesētāju. Tā palīdz uzturēt optimālu veiktspēju un novērš pārkaršanu intensīvu uzdevumu laikā, neatkarīgi no tā, vai spēlējat, montējat video vai veicat sarežģītus aprēķinus. Pateicoties spējai ātri izkliedēt siltumu, tā nodrošina uzticamu un stabilu darbību. CPU termopasta ar lieliskām izolācijas īpašībām, kas nekorodē un nebojā jutīgas elektroniskās sastāvdaļas. Piemērota PC komponentiem, piemēram, CPU, VGA, mikroshēmojumiem un radiatoriem.