Termopasta 2g Advanced Formula CPU, GPU un radiatoriem

BSFF ir bez metāla un elektriski nevadoša termopasta, kas samazina īssavienojumu risku un nodrošina papildu aizsardzību CPU un VGA kartēm. Izgatavota no oglekļa mikrodaleliņām, šī termopasta nodrošina augstu siltumvadītspēju un ātru, efektīvu CPU un GPU radītā siltuma novadi. Uzlabotā formula nodrošina izcilu siltuma pārnesi un stabilu termisko vadību, palīdzot uzturēt uzticamu sistēmas darbību arī pie lielas slodzes. Atšķirībā no metāla vai silikona bāzes siltumvadošajiem līmējošajiem materiāliem šī termopasta saglabā veiktspēju ilgtermiņā. Ar pareizu uzklāšanu tā nodrošina uzticamu siltuma pārnesi ilgstošā lietošanā, un optimālā konsistence kopā ar komplektā iekļauto rīku komplektu atvieglo vienmērīgu, precīzu uzklāšanu gan iesācējiem, gan pieredzējušiem lietotājiem.